美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，海力下一代HBM產品的芯片批量生產預計將在2028年下半年開始。

飛象網訊（悻眓/文）SK海力士從《芯片與科學法案》中獲得了4.5億美元的科学石门热门外围直接資金和5億美元的貸款 ，該生產線將大規模生產高帶寬內存（HBM）芯片 ，法案

美國商務部表示，中获直接资金泸西热门外围模特用於在美國印第安納州建設一個用於AI產品的得亿泸西热门商务模特內存封裝廠以及一個研發設施。計劃未來的美元研發項目 ，這家新工廠將“進一步鞏固美國AI硬件供應鏈的海力地位，

據《Mobile World Live》此前報道，芯片

SK海力士將與印第安納州的科学普渡大學合作，包括在大學的法案納米技術中心進行先進封裝和集成的研究。

新設施將成為一個先進的中获直接资金半導體封裝生產線的所在地，

這筆最新的得亿元阳高端外围資金是SK海力士4月份宣布的38億美元投資印第安納州計劃之外的額外資金。這些芯片是美元訓練AI係統的GPU的關鍵組件。這個新的海力元阳高端外围模特AI芯片工廠將填補該國半導體供應鏈的一個關鍵缺口，這種方式是地球上其他任何國家都無法比擬的”
 。

SK海力士還將受益於為新建工廠提供的25%的稅收抵免 。同時創造1000個新工作崗位 。

(责任编辑：利物浦外圍)